Partner der Halbleiterindustrie

Die Strukturen in Mikroprozessoren verlaufen nur wenige Nanometer voneinander getrennt. Alle in den Fertigungsprozessen eingesetzten Materialien und Komponenten müssen daher extrem präzise ausgeführt sein und höchste Ansprüche an die Reinheit erfüllen. REUTER TECHNOLOGIE entwickelt und fertigt für diese Anwendung unter anderem individuelle Kühlkörper, Magnetbaugruppen oder Spulenkörper. Neben dem hohen Qualitätsanspruch zählen ausgeprägtes Kostenbewusstsein und große Flexibilität zu den wesentlichen Kennzeichen der Zusammenarbeit mit fast allen renommierten Unternehmen dieser Branche.

Geheizter Gasverteiler für Gasphasen-Epitaxie Anlage
Geheizter Gasverteiler für Gasphasen-Epitaxie Anlage
Insitu Prozessmesstechnik für Vakuumanlage
Insitu Prozessmesstechnik für Vakuumanlage

REUTER-Produkte für die Halbleitertechnologie:

  • Vakuumgelötete, ultraflache Kühlkörper (Höhe < 1 mm) aus Edelstahl mit engen Dimensionstoleranzen und hohen Anforderungen an Parallelität und Ebenheit
  • Magnetbaugruppen und Spulenkörper aus Speziallegierungen
  • Löten und (Laser-)Schweißen von Komponenten aus Edelstahl und Titan
  • Quantitative Restgasanalyse im Reinraum mit Nachweisraten bis 10-13 mbar∙l∙s-1·cm-1;
  • He-Lecktests bis 5∙10-12 mbar∙l∙s-1 (auch unter Reinraumbedingungen)
  • He-Überdrucktest mit Schnüffelsonde

Konnten Sie Ihre Anwendung nicht finden? Nehmen Sie mit uns Kontakt auf, gerne unterbreiten wir Ihnen Vorschläge zu Konstruktion oder Fertigung Ihrer Baugruppe.

Wissenswertes:

Die Halbleiterindustrie

Mikroprozessoren, wie sie in der Halbleitertechnik gefertigt werden, sind weit verbreitet. In Computern, Handys, Spielekonsolen, Fernsehern und Blu-Ray Playern sind sie ebenso wie in Autos, Flugzeugen und der Medizintechnik zu finden. Die Herstellung von Mikroprozessoren umfasst von einer blanken Siliziumscheibe ausgehend, mehrere hundert Prozessschritte. Im wesentlichen laufen dabei abwechselnd folgende Schritte ab: eine Wärmebehandlung oder das Auftragen von Oxid- oder Nitridschichten in einem Ofen, eine Ionenimplantation, die Strukturierung der Schichten mittels Lithographie, das Trockenätzen der gedruckten Strukturen durch ein Plasma, die nasschemische Behandlung, das chemisch-mechanische Polieren und Auftragen von dünnen Schichten mittels CVD- und PVD-Anlagen.

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